預燒爐和測試爐

Despatch 提供多種適用於高效能預燒和測試應用的爐。這些預燒爐和測試是為了處理各種不同的裝載大小和配置而同時維持嚴格的溫度均勻性並達到可重覆的結果而設計。

非磁性／非傳導性 PTC 爐配備一個以玻璃纖維構造支撐的玻璃纖維爐體構造。此型測試爐提供高速垂直向下的氣流， 即使在變化的裝載情況下，也能形成均勻的氣流。

PTC頂部裝載測試爐提供高效能的配置，非常適合加熱諸如管狀和擠壓狀等狹長狀裝載。強制空氣對流爐以水平式氣流為特色，配備可調式葉片，以確保即使在變化的裝載情況下，也能形成均勻的氣流。以空間為考量的體積設計結合可拆卸端蓋，可使數個對流爐端對端相鄰放置。PTC 的最高耐溫能力為 260C（500F）。

RTS快速熱震測試爐設計用於半導體和電子裝置的加速壽命週期測試。單裝載和雙裝載能力可使所有受試裝置在週而復始的循環中經歷相同的溫度循環狀況。根據 MIL STD 883C 和 JESD22 要求執行測行。

 

PBC 櫃式爐適於多預燒應用，諸如：高彌散順向偏壓、高溫逆向偏壓、IC、RAM、ROM 動態和靜態預燒、微處理器和其他半導體裝置。此型預燒爐的最高運作溫度為 260C（500F）。

900系列台式溫度室具有高級的加熱系統以及精密高／低溫模擬。這些溫度室適用於小批量合格性測試、預燒和壽命試驗應用。900 系列的最高運作溫度為 274C（525F）。

 

RBC堆疊預燒室的靈活設計、小體積、簡易控制和熱彌散功能使其成為小批量合格性測試、預燒、可靠性測試和研究開發的理想選擇。此型預燒爐可提供氮氣環境，其最高運作溫度為 260C（500F）。

 

客製化預燒爐和測試爐

IC、RAM 和 ROM 模組、微處理器以及其他半導體裝置的製造商使用爐具以逐漸升高的溫度測試或預燒其裝置， 以早期發現產品故障並確保長期可靠性。有很多客製化的解決方案可以滿足客戶的需求。我們與客戶合作，提供客製化的控制器、裝卸、冷卻系統等等產品。 Despatch 也提供適用於半導體預燒和測試的標準型 PBC／PNC 預燒室。

 

Despatch 設計了一部為 A 級環境配置的製化 LCC 爐，將控制器重置於爐的側面。爐的前面連接到一個隔離板， 使得裝載和卸貨區皆位於無塵室環境中。