櫃式爐和大型爐

Despatch 櫃式爐和大型爐設是為了易於裝卸而設計。這些爐提供幾乎無限的用途可能性，以滿足您的批量處理需求。櫃式和大型爐提供有效率的體積，並備有各種不同的爐室尺寸。

Despatch 的 LCC/LCD2-14 無塵處理爐是為滿足生產和大規模研發環境的需求而設計。這些櫃式爐在整個製程週期提供氮氣環境、HEPA 過濾並維持 ISO 5 級（100 級）的狀態。典型應用包括模具膠結固化和其他半導體封裝製程、用於生命科學的去熱源、滅菌和乾燥。 LCC 最高溫度為 260C（500F），LCD 最高溫度為 350C（662F）。

 

PCO2-14™ 聚醯亞胺固化是一種為聚醯亞胺烘烤和固化應用而設計的無塵處理爐。PCO2-14™ 優化了半導體晶圓裝置的聚醯亞胺固化過程。它為產品裝載中的所有晶圓實現了短循環時間和一致性、可重複的固化過程。PCO2-14 包括一部 HEPA 過濾器、實時圖形顯示幕和整合型電腦和氧氣監視器系統。 提供氮氣環境 PCO2-14 的最高溫度為 350C（662F）。

Qmax 高效能櫃式爐是專為滿足頻繁的空氣變化和 ASTM 5423 I 型和 II 型爐規範要求的嚴格溫度均勻性所設計。此型櫃式爐適用於測試、固化、老化試驗和其他需要嚴格溫度均勻性的熱能應用。最高運作溫度為 343C（650F）。

RA/RF是一種多用途的大型爐，在生產和實驗室應用（諸如固化、乾燥、滅菌和老化測試）上提供絕佳的性能。利用大量風扇循環的空氣穿過帶孔的不銹鋼爐壁，產生爐內的垂直重覆循環氣流。RF 型可用於包括易燃溶劑（根據 NFPA 86）或大量除濕的應用。

PBC 預燒爐專為諸如高彌散順向偏壓、高溫逆向偏壓、IC、RAM、ROM 動態和靜態預燒、微處理器和其他半導體裝置等應用而設計。此種爐型提供水平式氣流，其溫度最高達 260C（500F）。

 

客製化櫃式爐和大型爐

Despatch 客製化設計了一種具備氮氣環境和材料處理設備的 LNB 爐，以滿足客戶的特別需求。該製程需要一種具有均勻的內部溫度、準確升降溫和浸潤時間以及溫度控制器的可靠爐具。Despatch 的 LNB 爐由於具有水平式氣流和絕佳的溫度均勻性，因而提供了理想的解決方案。 工程師們還客製化設計了不銹鋼卡車，以便達到最大的生產量並降低材料搬運的工作。