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PH: 1.952.469.5424   USA: 1.888.337.7282    
   
Electronics
 

 

 

重點解決方案
LAC 高效率
LCC/LCD 清淨製程
PC02-14 聚亞醯胺熱硬化
PC 序列連續
RBC 可堆疊預燒
 

應用

元件

  • 預熱
  •  
  • 烘燒
  •  
  • 乾燥
  •  
  • 熱解
  •  
  • 固化
  •  
  • 退火
  •  
  • 回焊
  •  
資料儲存
  • 對記錄磁頭和鋁制及玻璃製磁碟媒體 進行磁性退火
  •  
  • MRAM 半導體製程工具
  •  
光纖
  • 黏著劑黏著與固化
  •  
  • Telcordia 測試與預燒
  •  
半導體組裝/晶圓級封裝
  • 灌封膠,BCB
  •  
  • CMOS 光學及底膠固化 感應器處理
  •  
  • 黏晶及 BGA
  •  
  • B 階黏著劑固化
  •  
  • 穩定性測試
  •  
  • 聚亞醯胺熱硬化
  •  
  • 預燒與測試
  •  
  • 熱衝擊
  •  
半導體前端
  • 磁性退火
  •  
  • 晶圓級預燒
  •  
  • 金屬薄膜退火
  •  
  • 聚亞醯胺熱硬化
  •  
  • 光阻固化
  •  
  • 穩定性測試
電子

Despatch 涉足電子產品已有數十年的時間。我們在半導體產業界已樹立了響亮的名聲。Despatch 的設備可執行前端半導體功能 (如晶圓級預燒及磁性退火) 及組裝/晶圓級封裝功能 (如黏晶固化、穩定性及預燒測試及熱衝擊)。資料儲存、微處理器及元件公司均利用 Despatch 設備來因應其退火、乾燥及熱解需求。我們也提供工具處理烤箱。

半導體製造

Despatch Industries 是全球頂尖的供應商,提供清淨製程、低氧、黏著劑快速循環固化及用於大量半導體封裝及組裝的聚合物。
優異的溫度一致性 (設定點的 ± 0.5%)
SEMI S2/S8、CE、SECS/GEM 通訊
低微粒環境控制器可避免污染
低氧濃度可免於氧化
晶圓級追蹤及其他可供選用的多晶片封裝整合

元件

Despatch Industries 在因應電容器、電阻器及其他用於行動電話、光碟播放機、電視及其他裝置的電子元件的高溫處理技術挑戰上,已有許多成功的經驗。

藉由烘燒陶瓷電容器以預熱、乾燥及固化,Despatch 提供了對這些製程來說極為重要的溫度一致性與漸進式升降溫速率。 在熱解應用方面,Despatch 採用全不銹鋼內層來避免鏽蝕。Despatch 烤箱可將氣流上升或下降的速度控制在 ±5% 或更好的水準,同時使溫度一致性維持在 ±5°C 或更好的水準。

資料儲存

Despatch Industries 為重要資料儲存元件 (如硬碟、記錄磁頭及鋁製及玻璃製磁碟媒體) 的高溫處理提供無與倫比的功能。
• 烘燒潤滑油,將塗料永久黏著到磁碟媒體上,以提升耐久性
• 為鋁基磁碟進行磁碟退火
• 為玻璃基磁碟進行基質固化
• 磁性退火